印度半導體領(lǐng)域正在逐漸增長(cháng)，這一點(diǎn)從以下事實(shí)可見(jiàn)一斑：到 2026 年，印度的半導體消費額可能會(huì )超過(guò) 800 億美元，到 2030 年將超過(guò) 1100億美元。

1987年，由于當時(shí)政府的政策不力，印度錯過(guò)了半導體巴士，目前在全球半導體競賽中落后了12代。然而，由于技術(shù)的發(fā)展和電子設備需求的激增，印度的半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷快速增長(cháng)和轉型。

半導體或俗稱(chēng)芯片處理器是我們的手機、計算機、國防設備、衛星以及智能家電、游戲和汽車(chē)最重要的組件之一。過(guò)去我們都見(jiàn)證過(guò)汽車(chē)交付的漫長(cháng)等待。主要原因是對半導體或芯片處理器的依賴(lài)。

芯片短缺的原因很簡(jiǎn)單，印度不生產(chǎn)芯片，其半導體需求的 100% 依靠進(jìn)口（2020 年約為 150 億美元），其中 37% 是從中國進(jìn)口。隨著(zhù) 5G 的使用，到 2025 年，這一需求可能會(huì )增加到 320 億美元

目前，領(lǐng)先芯片制造的國家是韓國、臺灣和中國。目前芯片制造業(yè)價(jià)值374億盧比。芯片制造涉及三個(gè)階段：設計制造（芯片制造）測試和組裝

價(jià)值鏈中的半導體制造：

印度有能力設計芯片、測試和組裝它們。然而，它并沒(méi)有捏造。印度空間研究組織（ISRO）和國防研究與發(fā)展組織（DRDO）擁有各自的晶圓廠(chǎng)。此類(lèi)代工廠(chǎng)主要是為了自身的需求。

同時(shí)，一些參與設計測試和組裝的公司被稱(chēng)為集成器件制造商（IDM）。這些從事芯片設計的公司有ARM、Nvidia、高通、蘋(píng)果。

印度失去公共汽車(chē)的地方在于它沒(méi)有在大型制造工廠(chǎng)進(jìn)行芯片制造，這些制造工廠(chǎng)被稱(chēng)為制造代工廠(chǎng)（FAB），它們是主要的就業(yè)創(chuàng )造者和創(chuàng )造者。

這種處于不利地位的過(guò)程始于 1960 年，當時(shí)仙童半導體公司決定在印度建造一座晶圓廠(chǎng)。然而，由于紅色統治，他們離開(kāi)印度并在馬來(lái)西亞設立了工廠(chǎng)。

1962年，政府旗下的巴拉特電子有限公司曾建立了一家生產(chǎn)硅和鍺晶體管的工廠(chǎng)，但也遭遇了同樣的命運，因為無(wú)法達到國際標準，并于1987年被迫關(guān)閉。

IISC 教授 AR Vasudeva Murthy 幫助建立了 Metkem Silicon Ltd，該公司與 Bharat Electronics Limited (BEL) 合作生產(chǎn)半導體。事實(shí)證明，這可能會(huì )改變游戲規則，并為印度的電子革命提供急需的動(dòng)力。然而，由于沒(méi)有政府的支持，半導體行業(yè)再次受到阻礙。最初政府承諾以補貼價(jià)格提供電力，但政府沒(méi)有兌現承諾，導致Metkem無(wú)法生產(chǎn)高質(zhì)量的多晶硅芯片，最終失敗。

半導體行業(yè)最悲慘的故事之一發(fā)生在 1984 年，當時(shí)位于昌迪加爾的 Semiconductor Complex Ltd. (SCL) 以 5000 nm 工藝開(kāi)始運營(yíng)，并發(fā)展到 800 nm 技術(shù)。僅在一兩年前，它還是最前沿的，當時(shí)中國和臺灣甚至還沒(méi)有滲透到晶圓廠(chǎng)領(lǐng)域。不幸的是，整個(gè)建筑群因1989年的火災而化為灰燼。

曼莫漢-辛格領(lǐng)導的聯(lián)合進(jìn)步聯(lián)盟 (UPA)政府于2006年宣布了有史以來(lái)第一個(gè)半導體政策，但僅停留在紙面上，直到2011年才首次邀請外國公司在印度投資。

曼莫漢-辛格 (Manmohan Singh) 擔任總理期間的 UPA 政府從未認真對待印度的半導體制造。2013年，世界半導體理事會(huì )致信政府，尋求合作。

2005 年，一家跨國半導體公司開(kāi)始在印度南部開(kāi)展業(yè)務(wù)。然而，他們卻步步艱難，不得不從美國進(jìn)口設備。政府沒(méi)有給他們任何讓步。相反，征收高額進(jìn)口關(guān)稅。該公司向政府尋求幫助，但政府沒(méi)有積極回應。

中方抓住這一機遇，為企業(yè)打開(kāi)了大門(mén)，并提供了一切可能的幫助。

2014 年納倫德拉-莫迪總理上任領(lǐng)導政府，2019 年半導體行業(yè)發(fā)生了變化。從過(guò)去的事件來(lái)看，2014年之前，半導體行業(yè)顯然缺乏政治意愿和愿景。該行業(yè)還需要大量的電力供應和投資支持。印度政府建設了龐大的基礎設施。印度現在已成為移動(dòng)制造中心，這一點(diǎn)的積極影響也可見(jiàn)一斑。

到 2026 年，印度的半導體消費可能會(huì )達到 800 億美元，到2030 年將達到1100 億美元。印度的半導體市場(chǎng)分為四個(gè)不同的部分，分別是：

分立半導體（用于基本電子功能）

• 集成電路

• 光電子學(xué)（與光相關(guān)）

• 傳感器和執行器（用于感測現實(shí)世界因素）

隨著(zhù)各行業(yè)收入同比增長(cháng)0.7%，預計2023年總收入將達到85億美元。

莫迪總理領(lǐng)導的NDA政府出臺的半導體行業(yè)重大政策

印度政府制定了 2019 年國家電子政策 (NPE 2019)，旨在使印度成為全球電子系統設計和制造 (ESDM) 中心。正在采取措施開(kāi)發(fā)包括芯片組在內的核心部件，并為該行業(yè)構建面向全球競爭的玉不境。

電子元件和半導體制造業(yè)促進(jìn)計劃 (SPECS)，2020

該計劃的目標是消除對國內半導體電子元件制造構成障礙的所有問(wèn)題。

半導體和顯示器工廠(chǎng)生態(tài)系統修改計劃，2021年根據該計劃，政府提供價(jià)值 7600 億盧比的激勵措施。以下計劃屬于該計劃：

設計相關(guān)激勵 (DLI）計劃-一將為國內公司、初創(chuàng )企業(yè)和中小微企業(yè)提供財政激勵和設計基礎設施支持。這些激勵措施在 5 年內針對IC芯片組、片上系統等半導體設計的開(kāi)發(fā)和部署的不同階段給予。

印度半導體使命(ISM)-旨在實(shí)現發(fā)展可持續半導體和顯示生態(tài)系統的長(cháng)期戰略。該任務(wù)由電子和信息技術(shù)部制定。

印度的半導體使命：

此外，在莫迪總理的領(lǐng)導下，制定了全面的半導體計劃，統一提供50%的激勵來(lái)支持設計、制造和封裝。政府正在努力開(kāi)發(fā) 100 個(gè)單元，作為半導體生態(tài)系統的一部分。

美光工廠(chǎng)將在 5 年內創(chuàng )造 20,000 個(gè)直接和問(wèn)接就業(yè)機會(huì )

印度政府已批準美光科技投資 2251.6 億盧比的提議，并提供實(shí)際資本 50%的財政支持。美光科技是芯片制造領(lǐng)域的1DM 公司，正在印度建立組裝、測試、標記和封裝 (ATMP)工廠(chǎng)。

富士康還宣布準備申請Silicon FAB和Display FAB。

同樣，Vedanta也將與新合作伙伴建立FAB，此前他們本應與富士康合資，但現在兩者將分開(kāi)運作。

結論

看到半導體行業(yè)正在取得的進(jìn)展以及政府正在提供的支持，表明印度將搭上過(guò)去未能搭上的巴士。由于電子設備需求不斷增長(cháng)以及對國內制造的日益關(guān)注，印度半導體市場(chǎng)正走上增長(cháng)之路。由于新趨勢的出現以及與全球參與者的合作、印度半導體參與者的投資以及研發(fā)和知識產(chǎn)權的增加，印度半導體市場(chǎng)將達到新的高度。