德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠(chǎng)。該工廠(chǎng)緊鄰德州儀器位于該地區的現有 12 英寸晶圓制造廠(chǎng) LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠(chǎng)將合為一個(gè)晶圓制造廠(chǎng)進(jìn)行運營(yíng)。

即將接棒德州儀器總裁及首席執行官的現任執行副總裁及首席運營(yíng)官 Haviv Ilan 表示：“這個(gè)新工廠(chǎng)是我們 12 英寸晶圓產(chǎn)能長(cháng)期規劃的一部分，以滿(mǎn)足未來(lái)幾十年內客戶(hù)的需求。電子產(chǎn)品、尤其是工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的半導體需求預計將在未來(lái)持續增長(cháng)，現在正是我們進(jìn)一步擴大自有制造能力的最佳時(shí)機?！?/p>

新工廠(chǎng)每天將制造數千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應用于全球市場(chǎng)的各類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

該工廠(chǎng)將按照能源和環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進(jìn)行設計，這是 LEED 建筑評級中在結構效率和可持續發(fā)展方面的標準之一。新工廠(chǎng)的水資源再利用率預計為李?，F有工廠(chǎng)的近兩倍。通過(guò)采用先進(jìn)的 12 英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠(chǎng)將進(jìn)一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

新工廠(chǎng)預計將于 2023 年下半年開(kāi)始建造，最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠(chǎng)將加入德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠(chǎng)陣營(yíng)，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時(shí)，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠(chǎng)。