最近，美眾議院通過(guò)《2022年美國競爭法案》，以抗衡中國。其中，520億美元將資助美半導體產(chǎn)業(yè)。歐盟也推出《芯片法案》，到2030年將投入約450億美元用于支持芯片生產(chǎn)、建設大型芯片制造工廠(chǎng)。近年來(lái)，美國政府多次以半導體技術(shù)作為武器制裁中國企業(yè)，中國ICT產(chǎn)業(yè)深受其害，與此同時(shí)，我國正在以出臺政策、提供資金、給予市場(chǎng)等方式大力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，美國和歐洲出臺法案目的在于提升各自的半導體企業(yè)競爭力，這將使全球半導體市場(chǎng)競爭越發(fā)白熱化。

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈分布情況

半導體產(chǎn)業(yè)大致可以分為設備、設計、原材料、制造、封裝測試五個(gè)部分。

就半導體設備而言，美國、荷蘭、日本牢牢占據統治地位，美國應用材料、荷蘭艾斯摩爾、日本應用材料、美國泛林、美國科壘依次名列全球半導體設備商前五強，市場(chǎng)份額合計超過(guò)70%。半導體設備市場(chǎng)份額前10的廠(chǎng)商均為美國、歐洲、日本企業(yè)，市場(chǎng)份額合計達90%。就是設備市場(chǎng)而言，全球市場(chǎng)份額約為600億美元左右，其中，最關(guān)鍵的是光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備，資金占比大約為30%、25%和25%。荷蘭艾斯摩爾基本壟斷了高端光刻機，刻蝕設備由美國應用材料、美國泛林半導體、日本東京電子瓜分，薄膜沉積設備則是應用材料的強勢領(lǐng)域，物理氣相沉積設備占據全球市場(chǎng)份額30%以上，化學(xué)氣相沉積設備占據全球市場(chǎng)份額的50%以上。

就半導體原材料而言，日本、美國企業(yè)在全球半導體材料供應上占主導地位，市場(chǎng)份額估算為500至600億美元。半導體原材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，按照市場(chǎng)份額依次為硅片及硅基材料（占比31%），光掩模版（占比14%）、光刻膠配套試劑（占比7%）、光刻膠（占比5%）。封裝材料中，按照市場(chǎng)份額依次為封裝基板（占比40%）、引線(xiàn)框架（占比16%）、陶瓷基板（占比11%），鍵合線(xiàn)（占比15%）。就占比最高的硅片和封裝基板而言，日本信越、勝高占據硅片市場(chǎng)半壁江山，松下電工則是封裝基板行業(yè)的領(lǐng)頭羊。就其他細分市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，日本住友金屬、田中貴金屬、東京應化，美國陶氏化學(xué)、3M等公司占據市場(chǎng)優(yōu)勢地位。

就半導體設計而言，美國公司占據了絕對優(yōu)勢地位，美國半導體設計公司市場(chǎng)份額總量占比超過(guò)50%。就細分市場(chǎng)而言，英特爾和AMD壟斷了桌面和服務(wù)器CPU市場(chǎng)；德州儀器、ADI、Skyworks、博通等公司是模擬芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊；賽靈思、阿爾特拉、萊迪思、Microsemi基本壟斷了全球FPGA市場(chǎng)；AMD和英偉達壟斷了全球高性能GPU市場(chǎng)；三星、SK海力士、鎂光、西部數據、鎧俠等公司壟斷了全球存儲芯片市場(chǎng)；高通是手機芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，其在高端手機芯片市場(chǎng)的地位無(wú)可撼動(dòng)，蘋(píng)果的CPU被廣泛應用于蘋(píng)果的手機、平板、筆記本電腦等產(chǎn)品...... 美國英特爾、英偉達、蘋(píng)果、AMD、高通、博通、賽靈思、德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、鎂光、西部數據等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射頻，以及各類(lèi)模擬芯片領(lǐng)域均占據統治性市場(chǎng)地位或優(yōu)勢地位。

就半導體制造而言，全球前五的芯片制造商分別為臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際。根據2021年的數據，臺積電以59.5%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先于三星（8.7%）、聯(lián)電（7.9%）、格芯（6.9%），市場(chǎng)份額是中芯國際的10倍有余，中芯國際和華虹集團的市場(chǎng)份額分別為5.7%和3.1%。就技術(shù)水平來(lái)說(shuō)，臺積電的制造工藝已經(jīng)超越了美國老牌公司英特爾，在制造工藝方面處于全球領(lǐng)先水平，大陸企業(yè)與臺積電在制造工藝技術(shù)上至少差2代，臺積電是名副其實(shí)的行業(yè)霸主。

就封裝測試而言，呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態(tài)，臺灣地區日月光、美國安靠、大陸長(cháng)電科技、臺灣地區力成科技和矽品位列營(yíng)收前五位，營(yíng)收前十的企業(yè)中有5家臺灣地區企業(yè)，3家大陸企業(yè)，1家美國企業(yè)，1家新加坡企業(yè)。

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)分工呈現“雁行”狀態(tài)，美國及其歐洲盟友占據技術(shù)門(mén)檻和利潤最高的半導體設備和設計環(huán)節，日本、美國、歐洲、韓國公司占據了原材料環(huán)節，臺灣地區和韓國占據了制造環(huán)節，臺灣地區和中國大陸占據了封裝測試環(huán)節。雖然臺灣地區誕生了臺積電這樣的明星企業(yè)，但探究其本質(zhì)，是美國進(jìn)行技術(shù)轉移的結果。從股權上看，臺積電第一大股東是美國花旗銀行，持股比例為20.5%，外國人、外國機構總持股比例高達78%，“臺灣行政院”持股僅6.4%。從技術(shù)上看，臺積電必須遵從于美國所主導的全球半導體產(chǎn)業(yè)分工，在關(guān)鍵技術(shù)、設備、原材料方面高度依賴(lài)美國、歐洲和日本，這也是在此前的中美貿易摩擦中，臺積電惟美國馬首是瞻制裁華為的原因所在。

美國和歐洲出臺法案加劇全球半導體企業(yè)競爭

在過(guò)去幾十年，西方國家高舉全球化大旗，大量制造業(yè)向亞洲國家轉移，與此同時(shí)，歐美逐步去工業(yè)化。即便是具有高附加值的半導體行業(yè)，美國僅在設備、設計上掌握明顯優(yōu)勢，在原材料、制造、封裝測試等方面均被超越。就數據來(lái)看，美國在全球半導體制造業(yè)中的份額從1990年的37%穩步下降到現在的12%左右。

這種行業(yè)分工局面使美國對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力降低，特別是美國AMD、英偉達、高通、蘋(píng)果等大公司在制造上高度依賴(lài)臺積電成為美國半導體供應鏈的巨大隱患，因為一旦爆發(fā)統一戰爭，臺積電很可能會(huì )受到波及，這會(huì )使美國IC設計公司的渠道變得非常脆弱。

正是因此，美國政府在最近幾年一直致力于加強本土半導體產(chǎn)業(yè)，特別是有著(zhù)較高對外依存度的半導體制造。在特朗普政府時(shí)期，美國就竭力“勸說(shuō)”臺積電在美國投資建廠(chǎng)，經(jīng)過(guò)一番討價(jià)還價(jià)，臺積電決定投資120億美元在亞利桑那州建設5納米先進(jìn)工藝晶圓廠(chǎng)，新工廠(chǎng)計劃于2024年前后投產(chǎn)。無(wú)獨有偶，三星也在美國政府的“勸說(shuō)”下，決定在美國得克薩斯州的泰勒市投資170億美元，用來(lái)建設能生產(chǎn)5納米先進(jìn)制程芯片的工廠(chǎng)。新工廠(chǎng)將會(huì )在2022年上半年開(kāi)始動(dòng)工，在2024年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)。不久前，英特爾宣布將投資200億美元在俄亥俄州建設2家芯片制造工廠(chǎng)。未來(lái)，投資可能還會(huì )增至1000億美元，累計建設8家芯片制造工廠(chǎng)。從上述例子可以看出，美國政府采用招商引資+本土企業(yè)投資的模式補全自身產(chǎn)業(yè)鏈的短板，力圖在2025年左右將半導體制造重新發(fā)展起來(lái)，避免在半導體制造環(huán)節因國際局勢變幻而被卡脖子。與上述高額投資遙相呼應，美國眾議院通過(guò)《2022 年美國競爭法案》，將拿出520億美元將資助美半導體產(chǎn)業(yè)。美國眾議院議長(cháng)佩洛西表示，“眾議院立法將加強我們在芯片方面的投資，加強我們的供應鏈并改變我們的研究能力，以及許多其他關(guān)鍵條款”。這項法案立意更加深遠，直接采用補貼的方式扶持本土企業(yè)，以增強其在競爭日益白熱化的半導體市場(chǎng)擊敗對手。

歐盟推出《芯片法案》的直接原因可能與當下彌漫全球的芯片荒有關(guān)，但究其根本原因，還是在于扶持歐洲本土半導體企業(yè)做大做強。西歐國家是先發(fā)工業(yè)國，依靠工業(yè)文明殖民全球，其技術(shù)底子還是不錯的，具有ARM、博世、英飛凌、ST、恩智浦等一批企業(yè)。不過(guò)，受美國英特爾、AMD、英偉達、賽靈思、TI等一批大廠(chǎng)排擠，除了ARM在嵌入式和智能手機領(lǐng)域地位穩固，歐盟的半導體企業(yè)基本被美國企業(yè)壓著(zhù)，只能在細分市場(chǎng)尋找存在感。像桌面、服務(wù)器高性能CPU、GPU這類(lèi)大家耳熟能詳的芯片，基本沒(méi)有歐洲企業(yè)什么事情，博世、英飛凌、ST、恩智浦等公司則更多在一些細分市場(chǎng)耕耘著(zhù)自己的一畝三分地。德國的Siltronic、法國的Soitec在原材料方面具有一席之地，但相比于日本勝高、越信的市場(chǎng)地位依然有一定差距。荷蘭ASML雖然是全球唯一能夠制造尖端光刻機的廠(chǎng)商，但其最關(guān)鍵的零部件——光源依然要從美國進(jìn)口?？梢哉f(shuō)，當下歐洲半導體企業(yè)的現狀是具有較好技術(shù)積累和基礎，在設計、制造、設備等領(lǐng)域都有自己的建樹(shù)，但被美國、日本、韓國、中國臺灣在各自強勢領(lǐng)域壓制，處于比上不足比下有余的狀態(tài)。歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的潛力的巨大的，唯一的問(wèn)題就在于歐盟不是但單一制國家，各個(gè)成員國之間貌合神離，各懷鬼胎。如果歐盟《芯片法案》被各成員國不折不扣的貫徹落實(shí)，歐洲的半導體企業(yè)就可以獲得更好的發(fā)展環(huán)節，增強其市場(chǎng)競爭力。

美歐出臺法案旨在做大做強本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈 打擊中國只是副作用

先來(lái)看歐洲，如果歐盟是一個(gè)高度中央集權的單一制國家，那還是非常有潛力的，但問(wèn)題就出在，歐盟人心不齊，一團散沙。英國一貫就是歐洲“攪屎棍”，奉行大陸均勢政策，不希望德國或法國主導歐洲。本次立法允許各國政府補貼歐洲尖端芯片工廠(chǎng)，恰恰就是法國和德國政府推動(dòng)。雖然法國和德國希望通過(guò)政府補貼發(fā)展本土的芯片產(chǎn)業(yè)，以幫助企業(yè)與美國和中國競爭。但歐洲那些本國半導體技術(shù)落后的小國則更希望堅持自由市場(chǎng)，《芯片法案》通過(guò)前，荷蘭、愛(ài)爾蘭在內的6個(gè)成員國就致函歐盟委員會(huì )，反對將政府資金用于大規模生產(chǎn)或商業(yè)活動(dòng)。信函中稱(chēng)，對關(guān)鍵行業(yè)的戰略資金“過(guò)度和非定向使用”將導致“歐盟內部的補貼競爭和不公平競爭”。因為法國和德國主導的這項法案對這些小國而言沒(méi)有好處，“造不如買(mǎi)”最符合這些小國的利益。

即便是有半導體廠(chǎng)商的歐洲小國，其半導體廠(chǎng)商也對美國技術(shù)也有依賴(lài)，比如ASML，與其說(shuō)是光刻機制造商，不如說(shuō)是光刻機組裝商，基于商業(yè)利益，ASML不可能放著(zhù)成熟的美國光源不用，反而自主研發(fā)光源，或是采購歐洲企業(yè)的不成熟技術(shù)。荷蘭為了本國企業(yè)能夠從美國獲取先進(jìn)技術(shù)，必然反對法德主導的補貼政策法案。愛(ài)爾蘭的情況也是類(lèi)似，愛(ài)爾蘭之所以反對法案，主要是因為其半導體產(chǎn)業(yè)主要依賴(lài)外資，其中，最關(guān)鍵的當屬英特爾在愛(ài)爾蘭的工廠(chǎng)——愛(ài)爾蘭已經(jīng)成為英特爾在美國之外最大的生產(chǎn)基地，英特爾公司正在加大對愛(ài)爾蘭的投資，對工廠(chǎng)進(jìn)行了大規模的擴建。由于歐洲國家內部勾心斗角，法國和德國主導的這項法案在落地過(guò)程中沒(méi)準會(huì )出現各種幺蛾子。誠然，法國和德國對于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)雄心勃勃，但受制于國力和所處大環(huán)境，頗有“心比天高，命比紙薄”之感?！缎酒ò浮房梢愿纳茪W洲半導體企業(yè)的財務(wù)狀況，但無(wú)法在歐洲建成獨立于美國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

相比之下，美國的《2022年美國競爭法案》影響會(huì )更大一些。美國是一個(gè)聯(lián)邦制國家，雖然美國政府和洲政府會(huì )有各種扯皮，但在政策落實(shí)和執行上比歐洲國家強。美國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)力雄厚，只要美國政府創(chuàng )造一個(gè)良好環(huán)境，美國半導體企業(yè)就能百尺竿頭更進(jìn)一步。作為全球霸主，美國可以通過(guò)政治、外交等方式吸納他國半導體企業(yè)，比如通過(guò)“勸說(shuō)”的方式讓臺積電、三星到美國投資建設尖端工藝的芯片工廠(chǎng)，以此補全自身產(chǎn)業(yè)鏈在制造環(huán)節的短板，這使得美國可以在本土打造一個(gè)完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，美國半導體企業(yè)可以采用“內外雙循環(huán)”的方式參與國際競爭，大大提升其抵御市場(chǎng)風(fēng)險的能力。

當下，中國大陸半導體企業(yè)實(shí)力普遍偏弱，和美國在半導體產(chǎn)業(yè)上合作大于競爭，彼此之間的矛盾遠遠達不到當年美國和日本半導體產(chǎn)業(yè)對決的水平。國內ICT企業(yè)生怕買(mǎi)不到歐美芯片，國內芯片設計公司生怕無(wú)法使用美國三大廠(chǎng)的EDA工具和臺積電流片渠道，國內晶圓廠(chǎng)擔憂(yōu)買(mǎi)不到歐美日半導體設備和原材料......由于國內半導體企業(yè)技術(shù)底子薄，普遍對歐美日技術(shù)有較高的依賴(lài)性，企業(yè)最擔憂(yōu)的不是美國、歐洲刺激本土半導體企業(yè)發(fā)展的《法案》，而是擔憂(yōu)美國政府立法徹底禁絕中美技術(shù)交流和貿易。

簡(jiǎn)言之，美國《2022年美國競爭法案》并未直接打擊中國，旨在修煉內功，彌補美國本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板，以及扶持美國企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新，參與新興市場(chǎng)的競爭，在短期內不會(huì )對中國大陸本土企業(yè)造成過(guò)多影響。但是，如果美國在本土夠了完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增加，這對于5至10年后已非吳下阿蒙的中國企業(yè)而言，無(wú)疑增大了參與國際競爭的難度，一旦發(fā)生緊急情況，“內功大成”的美國打人會(huì )“更疼”，對中國的制裁會(huì )更加嚴厲，打擊力度會(huì )比以往更強。

打鐵還需自身硬

早在2014年，中國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，其中，一期募集資金1387億元（2014-2019年），市場(chǎng)預計二期規模有望達到2000億元，其投資方向是既包括傳統半導體產(chǎn)業(yè)，又包含智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，國內一大批半導體設計、設備、制造、封裝測試企業(yè)都受益于大基金。必須說(shuō)明的是，這僅僅是大基金的投資，并不包括地方政府投資和社會(huì )資本投資。

由于大基金采用國有資本投資撬動(dòng)社會(huì )資本投資的模式，因而大基金撬動(dòng)的社會(huì )資本將會(huì )是大基金募集資金的數倍。此前，美國智庫戰略與國際問(wèn)題研究中心高級副總裁、技術(shù)政策項目主任詹姆斯·劉易斯表示，“中國對半導體的投資可能是美國的1000倍，這樣的實(shí)力對比無(wú)論如何都沒(méi)法贏(yíng)?！彼J為，美國目前在這場(chǎng)科技競賽中領(lǐng)先，但中國正努力追趕，而美國最大的劣勢是“不愿花錢(qián)”。

過(guò)去幾年，中國企業(yè)乘著(zhù)政策的東風(fēng)，在設計、設備、原材料、制造、封裝測試等領(lǐng)域都有所建樹(shù)，取得了不俗的成績(jì)，在多個(gè)細分市場(chǎng)逐步蠶食外商市場(chǎng)份額，有計劃的推進(jìn)國產(chǎn)化替代，但從總體上看，差距依然存在，而且還不小。就半導體設備而言，即便是中國大陸市場(chǎng)，自給率也僅有5%左右，美國應用材料、泛林、科壘三家公司在全球半導體設備市場(chǎng)的份額就超過(guò)50%。就半導體設計而言，在商業(yè)上相對成功的企業(yè)普遍對境外技術(shù)有較高依賴(lài)，設計行業(yè)的領(lǐng)頭羊海思公司就高度依賴(lài)ARM技術(shù)授權，因美國制裁的原因營(yíng)業(yè)收入斷崖式下跌。幾十年磨一劍專(zhuān)注自主研發(fā)的芯片設計公司大多數只能在低端市場(chǎng)艱難求生，或者是在信創(chuàng )市場(chǎng)謀求一席之地茁壯成長(cháng)，商業(yè)市場(chǎng)基本被外商壟斷。就原材料而言，雖然本土企業(yè)發(fā)展迅速，但中芯國際、華虹、長(cháng)江存儲等本土晶圓廠(chǎng)的原材料大量依然進(jìn)口，其中12英寸晶圓嚴重依賴(lài)進(jìn)口。在制造方面，中芯國際、華虹的市場(chǎng)份額合計僅8.8%，不足為臺積電的五分之一。大陸唯一發(fā)展的比較好的是封裝測試，技術(shù)上基本追捧國際主流水平。

當下，中國半導體產(chǎn)業(yè)與美國半導體產(chǎn)業(yè)的差距是巨大的，最缺的是發(fā)展壯大的人才、資金和時(shí)間，最需要的是修煉好內功，補全在設計、設備、原材料、制造環(huán)節的短板。只要構建完成“紅色產(chǎn)業(yè)鏈”，哪怕技術(shù)比美國落后2至3代，就能夠依托本土市場(chǎng)實(shí)現內循環(huán)，不懼怕美國制裁。