隨著(zhù)芯片設計及工藝制程越來(lái)越小，芯片性能提高逐步放緩，芯片制造工藝提升越來(lái)越困難，芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代。全國政協(xié)委員、中國工程院院士鄧中翰建議，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，強化國家重大科技專(zhuān)項對核心芯片研發(fā)創(chuàng )新的支持，推動(dòng)我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。

　　“近年來(lái)，在政策措施有力推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得長(cháng)足進(jìn)展，為進(jìn)一步創(chuàng )新發(fā)展打下堅實(shí)基礎?！痹卩囍泻部磥?lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，在設計、材料和設備等方面將面臨多重瓶頸。同時(shí)，這也是一個(gè)難得的機遇期，為我國奮起直追、加快縮小與技術(shù)先進(jìn)國家的差距帶來(lái)了希望。

　　“為支持后摩爾時(shí)代芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng )新，我國已將集成電路產(chǎn)業(yè)寫(xiě)入‘十四五’規劃綱要，啟動(dòng)了‘后摩爾時(shí)代新器件基礎研究’計劃?！编囍泻舱J為，“智能摩爾技術(shù)路線(xiàn)”是應對后摩爾時(shí)代挑戰的一個(gè)重要選項，即借鑒人腦的機制，通過(guò)算法升級及芯片架構更新，形成更加智能的計算，從而達到進(jìn)一步提升信息處理能力，達到最優(yōu)性能功耗比。

　　“集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展關(guān)乎‘國之大者’?！编囍泻步ㄗh，比照美歐日韓近期超常規政策舉措，盡快研究出臺更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實(shí)現跨越”。繼續發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，擴大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規模，加快科創(chuàng )板對核心芯片及垂直域創(chuàng )新企業(yè)上市融資步伐。